系列教程的第3个案例会讲解STM32F405单片机的板子，这个单片机的封装是LQFP64。接下来以LQFP64做为案例，练习使用IPC向导。

焊接练习板背面还有些空间，放几个芯片来练习下焊接。

查阅单片机的数据手册，得到三视图与尺寸。

然后打开IPC向导，使用PQFP，照着手册填写数据。

配置完毕以后，输入名称“LQFP64-10*10”

得到封装，且已经拥有了3D模型。按下快捷键Ctrl+M，测量2个关键数据：引脚中心间距0.5mm，以及塑料体宽度是10mm。

既然要做焊接练习，肯定要买芯片练练手。但是，别真拿单片机练习焊接，这玩意很贵。除非你是王多鱼。

特别是最近单片机的价格疯涨，STM32F405单片机价格已经飙到了单片51块。以下所有数据是2021年1月19号在某创商城截取。

这价格我TM直接破产。

看看隔壁STM32F103，这个价格好像还可以接受。F4比F1性能好，还便宜点。这个社会真的是比烂的社会啊。

国产半导体，发展机遇是不是来了？

当然，想省点钱，还能练习焊接，我教你们一手——搜封装“LQFP64”，然后按照价格倒序排列：

这是LQFP64-10*10最便宜的芯片。单片6.9元，还是贵。

还有个更便宜的，3块1，TM1729，但是它的封装是LQFP64-7*7，不是10*10。更坑爹的是，某创写的还不清楚。

不过作为练习，7*7更小，难度更大，练习效果也更好。

话说，有没有哪家专门生产焊接练习片的，或者品相好点且便宜的拆机片？或者比目前这个芯片便宜的同封装芯片。有知道的读者请告诉我。如果没有的话，整点芯片专门用于焊接练习，倒是门生意。

找一找数据手册中的尺寸信息：

可以不填写最大值与最小值，直接填写正常值

注意，由于焊盘之间的空隙太小了，由于某种未知原因，导致IPC向导计算的焊盘大小不正确，应当手动修改焊盘大小！

0.4的间距，如果焊盘宽0.25mm，则相邻焊盘间隙为0.15mm。这几乎是常规PCB板厂双面板的最小参数了。

填写名字，生成封装。

检验下焊盘的尺寸与间距：

我是怎么发现，TM1729是LQFP64-7*7，而不是10*10呢？点击商品看大图。

对比STM32F405RGT6，10*10的封装，一目了然。

这观察力，怎么样？

如果你完成了练习，却不知道封装对不对，关注公众号“yummy说电子”，后台回复关键字“LQFP64”，获取LQFP64的PCB库，里边包含以下内容：

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